Nabídka stipendií na základě mezinárodních smluv (AIA)

Pavlína Tejcová pavlina.tejcova na matfyz.cuni.cz
Čtvrtek Říjen 13 10:00:30 CEST 2022


Vážení,
dovolujeme si Vám předat k přímému využití dvě nabídky stipendií:

1) Bilaterální spolupráce: stipendia švýcarské vlády
Švýcarská konfederace nabízí excelentním českým doktorandům a postdoktorandům 2 místa ve stipendijním programu švýcarské vlády "Swiss Government Excellence Scholarship"<https://www.sbfi.admin.ch/sbfi/en/home/education/scholarships-and-grants/swiss-government-excellence-scholarships.html>. Žádosti přijímá AIA, další informace naleznete v detailu nabídky<https://www.dzs.cz/vyhledavac-stipendii/akademicka-informacni-agentura?f%5B0%5D=scholarship_type%3A44&f%5B1%5D=scholarships_country%3A123> AIA.
Termín pro podání přihlášek: 16. listopadu 2022
2) Národní stipendijní program Slovenské republiky
Národní stipendijní program Slovenské republiky (NSPSR) nabízí stipendia pro VŠ studenty MSP a DSP, akademické, vědecké a umělecké pracovníky. Délka pobytu pro studenty MSP je 1 až 2 semestry, pro studenty DSP a postdoktorandy 1 až 10 měsíců. Další informace naleznete na stránkách AIA zde<https://www.dzs.cz/vyhledavac-stipendii/akademicka-informacni-agentura?f%5B0%5D=scholarship_type%3A163&f%5B1%5D=scholarships_country%3A145> a podrobněji na stránkách NSPSR<https://www.stipendia.sk/sk/main/podmienky-pre-predkladanie-ziadosti/uchadzaci-zo-zahranicia>. Přihlášky se podávají online<https://www.scholarships.sk/en/main/submit-application>.
Termín pro podání přihlášek pro pobyty v letním semestru aktuálního akademického roku: 31. října do 16:00 hod.

S přáním příjemného dne,

Mgr. Pavlína Tejcová
Oddělení pro vědu a zahraniční styky/Research and International Affairs Department
Matematicko-fyzikální fakulta Univerzity Karlovy/Faculty of Mathematics and Physics, Charles University
Ke Karlovu 3
121 16 Praha 2
tel. 951551222

------------- další část ---------------
HTML příloha byla odstraněna...
URL: <http://lists.karlov.mff.cuni.cz/pipermail/stud-l/attachments/20221013/e5479822/attachment.htm>


Další informace o konferenci stud-l